熱流儀
簡(jiǎn)要描述:熱流儀適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊(如收發(fā)器 transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等)、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。
- 產(chǎn)品型號(hào):QS-710
- 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間:2024-11-29
- 訪 問 量:4870
熱流儀工作原理
1,試驗(yàn)機(jī)輸出氣流罩將被測(cè)試品罩住,形成一個(gè)較密閉空間的測(cè)試腔,試驗(yàn)機(jī)輸出的高溫或低溫氣流,使被測(cè)試品表面溫度發(fā)生劇烈變化,從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗(yàn);
2,可針對(duì)眾多元器件中的某一單個(gè)IC或其它元件,將其隔離出來單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件,與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗(yàn)箱相比,溫變變化沖擊速率更快;
熱流儀滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
1.GB/T 2423.1-2008 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法;
2.GB/T 2423.2-2008 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法;
3.GB/T2423.22-2012 試驗(yàn)N: 溫度變化試驗(yàn)方法
4. GJB/150.3-2009 高溫試驗(yàn)
5. GJB/150.4-2009 低溫試驗(yàn)
6. GJB/150.5-2009 溫度沖擊試驗(yàn)
熱流儀控制系統(tǒng)
15寸超大人機(jī)介面
支持USB、LAN,可實(shí)現(xiàn)電腦手機(jī)遠(yuǎn)程操控
二種檢測(cè)模式:AIR NODE 和DUT MODE
運(yùn)行模式
1)手操
手動(dòng)切換。
自動(dòng)循環(huán)。
2)程序
手動(dòng)切換。
自動(dòng)循環(huán)。